Збірка SMT

Ви можете бути впевнені, купуючи Jiubao SMT Assembly на нашому заводі. Оскільки наше життя стає все більш невіддільним від електронних продуктів, широке використання електронних продуктів спонукає все більше компаній приєднуватися до індустрії електронних продуктів. Для виготовлення електронних виробів обробка чіпів SMT є перш за все невіддільною.

Технологія поверхневого монтажу, яка називається SMT.
Патч SMT насправді є серією обробки на основі друкованої плати.
SMT — це технологія поверхневого монтажу, яка є популярною технологією та процесом у промисловості електронного складання. Патч SMT заснований на PCB. По-перше, паяльна паста для паяльного матеріалу SMT друкується на майданчиках оголеної плати друкованої плати. Потім використовується машина розміщення. Електронні компоненти встановлюються на контактні площадки оголеної плати друкованої плати, а потім плата відправляється на пайку оплавленням для паяння. Патч SMT призначений для встановлення електронних компонентів на платі друкованої плати за допомогою серії процесів.

Електронні продукти прагнуть до мініатюризації, невеликого розміру, високої щільності збірки та невеликої ваги. Об’єм і вага SMD-компонентів становлять лише 1/10 від традиційних вставних компонентів. Як правило, після використання SMT обсяг електронних виробів зменшується на 40%~60%, а вага зменшується на 60%~80%. Раніше використані перфоровані вставні елементи неможливо зменшити. Функції електронних продуктів повинні бути повними, а використовувані інтегральні схеми (ІС) не мають перфорованих компонентів, особливо великомасштабні та високоінтегровані ІС, і має використовуватися технологія поверхневого монтажу. Масове виробництво продукції, автоматизація виробництва, фабрика повинна виробляти високоякісну продукцію за низькою ціною та високою врожайністю, щоб задовольнити потреби клієнтів і посилити конкурентоспроможність на ринку, розробка електронних компонентів, розробка інтегральних схем (IC) і численні застосування напівпровідникові матеріали. Революція електронних технологій є обов’язковою, JBPCB відповідає міжнародній тенденції електронних продуктів, від друкованих плат до друкованих плат до виробників універсальних послуг із закупівель.

Висока надійність і сильна антивібраційна здатність. Відсоток дефектів паяного з'єднання низький. Хороші високочастотні характеристики. Електромагнітні та радіочастотні перешкоди зменшуються.
Легко реалізувати автоматизацію та підвищити ефективність виробництва. Зменшити витрати на 30-50%. Економія матеріалів, енергії, обладнання, робочої сили, часу тощо.

Процес патча SMT поділяється на: друк паяльною пастою, патч SMT, проміжну перевірку, пайку оплавленням, перевірку після печі, тестування продуктивності та повторну обробку. Нижче наведено докладний JBPCB.

1. Друк паяльної пасти за допомогою принтера з паяльною пастою: його функція полягає у витоку паяльної пасти або клею на пластини друкованої плати для підготовки до пайки компонентів. Використовуваним обладнанням є друкарська машина з паяльною пастою, яка розташована на передньому краї виробничої лінії SMT.
2. Використовуйте дозатор клею для дозування клею при використанні двосторонньої патч-панелі: він капає клеєм на фіксоване положення друкованої плати, і його основна функція полягає в фіксації компонентів на платі друкованої плати. Використовуване обладнання — це дозатор клею, який розташований на передньому кінці виробничої лінії SMT або позаду контрольного обладнання.
3. Використовуйте монтажну машину для монтажу компонентів: її функція полягає в точному монтажі поверхневих компонентів у фіксованому положенні друкованої плати. Обладнання, що використовується, - це машина розміщення, яка розташована за машиною трафаретного друку на виробничій лінії SMT.
4. Затвердіння патч-клею: його функція полягає в тому, щоб розплавити патч-клей, щоб компоненти поверхневого монтажу та друкована плата були міцно з’єднані разом. Обладнання, що використовується, — це піч для затвердіння або паяння оплавленням, яке розташоване за машиною розміщення на виробничій лінії SMT.
5. Пайка оплавленням: її функція полягає в розплавленні паяльної пасти, щоб компоненти для поверхневого монтажу та друкована плата були міцно з’єднані разом. Обладнання, що використовується, це піч оплавлення, розташована позаду машини розміщення на виробничій лінії SMT.
6. Очищення спаяної оплавленням друкованої плати: її функція полягає у видаленні залишків пайки, таких як флюс, які шкідливі для людського тіла, на зібраній платі друкованої плати. Використовуване обладнання – це пральна машина, місцезнаходження може бути нефіксованим, воно може бути онлайн чи ні.
7. Перевірка: його функція полягає в перевірці якості зварювання та якості збірки зібраної друкованої плати. Використовуване обладнання включає збільшувальне скло, мікроскоп, вбудований тестер (ICT), тестер літаючого зонда, автоматичну оптичну перевірку (AOI), систему рентгенівського контролю, функціональний тестер тощо. Розташування можна налаштувати у відповідному місці на виробнича лінія відповідно до потреб інспекції.
8. Переробка: його функція полягає в переробці друкованої плати, яка виявила несправність. Використовувані інструменти – паяльник, паяльна станція тощо. Конфігурація в будь-якому місці виробничої лінії.

Три основні етапи процесу SMT — це друк паяльною пастою, розміщення компонентів і пайка оплавленням.
Під час друку паяльної пасти спочатку перевірте, чи правильно налаштовані параметри машини для друку паяльної пасти. Паяльна паста плати повинна знаходитися на контактних площадках, незалежно від того, чи встановлена ​​висота паяльної пасти, чи має форму «трапеції», а краї паяльної пасти не повинні мати закруглених кутів або вона згортається у форму ворсу, але допускаються деякі форми піків, спричинені підтягуванням пасти для пайки, коли сталева пластина від'єднана. Якщо паяльна паста розподілена нерівномірно, необхідно перевірити, чи паяльна паста на скребку недостатня чи нерівномірно розподілена. Також перевірте друковану сталеву пластину та інші параметри. Нарешті, паяльна паста має бути блискучою або вологою під мікроскопом, а не сухою.
Розміщення компонентів Перш ніж розміщувати компоненти на першій платі з паяльною пастою, ви повинні спочатку переконатися, що стійка для матеріалів розміщена належним чином, чи правильно встановлені компоненти та чи машина знаходиться у правильному положенні. Після того, як перша плата буде завершена, слід детально перевірити, чи кожна частина правильно розміщена та злегка притиснута в центрі паяльної пасти, а не просто «розміщена» поверх паяльної пасти. Якщо під мікроскопом видно, що паяльна паста злегка заглиблена, це означає, що розміщено правильно. Це запобігає «ковзанню» компонента під час оплавлення. Потрібно знову перевірити, чи поверхня паяльної пасти все ще волога? Якщо на платі тривалий час використовували паяльну пасту, поверхня паяльної пасти буде сухою та потрісканою. Такі паяльні пасти можуть створювати «каніфольні паяні з’єднання» (RSJ), які можна перевірити лише після проходження через піч для оплавлення. Цей тип паяного з’єднання з каніфоллю зазвичай зустрічається в процесі складання наскрізного отвору (Through Hole), який створює тонкий прозорий шар каніфолі між компонентом і контактною площадкою та блокує будь-яку електричну передачу. Остання друга перевірка l Чи всі компоненти в BOM (Bill Of Materials) узгоджуються з компонентами на платі? l Чи всі позитивні та негативні чутливі компоненти, такі як діоди, танталові конденсатори та компоненти IC, розміщені в правильному напрямку?

Піч повторного оплавлення: після встановлення кривої температури повторного оплавлення (тобто багато плат було виміряно термопарами заздалегідь і визначено, що дефекту немає), лише коли відбувається велика зміна кількості або серйозний дефект. , лінія для налаштування профілю оплавлення. Так зване «ідеальне» паяне з’єднання означає, що зовнішній вигляд яскравий і гладкий, а також є повне паяне покриття навколо штифта. Біля паяних з’єднань також можна побачити деякі оксиди, змішані із залишками каніфолі, що свідчить про очисну функцію флюсу. Цей оксид є нормальним явищем і зазвичай відокремлюється від друкованої плати, але, швидше за все, він від’єднується від штифтів на компоненті через очищувальний ефект флюсу, що також вказує на те, що компонент міг зберігатися протягом певного періоду часу. Тривалий час, навіть довше, ніж друкована плата. Стара або не повністю змішана паяльна паста може давати невеликі кульки припою через погане зварювання паяльними контактними площадками або штифтами компонентів (Примітка. Маленькі кульки припою також можуть виникнути через дефекти процесу, наприклад наявність вологи в паяльній пасті або зеленій фарбі (Soldermask) несправний). Однак погані умови зварювання також можуть бути пов’язані з поганим керуванням, так що до деяких дощок торкалися руки персоналу, а мастило на руках залишалося на колодках, що спричиняло поломку. Звичайно, це явище також може бути спричинене занадто тонким олов’яним покриттям на контактних площадках або ніжках компонентів. Нарешті, на думку інспектора, злегка сіре паяне з’єднання може бути спричинене занадто старою пастою, занадто низькою температурою оплавлення, занадто коротким часом оплавлення або неправильно встановленим профілем оплавлення, або несправністю зварювальної печі. Маленькі кульки припою можуть бути тому, що плата не була обпечена або випікалася занадто довго, або компонент занадто гарячий або компонент розміщено. Перед входом у піч для оплавлення хтось відрегулював компонент і видавив паяльну пасту. викликані зовнішніми подушечками.
JB PCB-----універсальний китайський виробник друкованих плат і друкованих плат, від швидкого прототипування до масового виробництва, послуги включають: проектування друкованих плат + виробництво друкованих плат + придбання компонентів + ​​складання SMT + з'єднання плагінів + складання BGA + складання кабелю + тестування функцій . Ми гарантуємо 100% оригінальні та нові компоненти, ніколи не використовуємо дефектні або перероблені деталі.
Якість продукції гарантована. Повністю відповідає системі управління якістю ISO 9001 і сертифікації IATF16949, 100% повністю перевірено перед відправкою.
Весь виробничий процес JBPCB суворо виконує 8 процедур перевірки, а рівень браку виробів для складання друкованих плат становить <0,2%. Наш директор заводу має більш ніж 30-річний досвід управління заводом PCBA. Він працював на багатьох відомих заводах і опанував різні передові методи управління. Очолювана ним команда керівництва заводу може розумно організовувати виробництво, гнучко розподіляти працівників, легко впоратися з різними нестандартними виробничими ситуаціями та надзвичайними ситуаціями та забезпечити плавний хід виробництва.
Ми гарантуємо 100% оригінальні та абсолютно нові компоненти та ніколи не використовуємо дефектні або перероблені частини.
Починаючи з 2010 року, компанія JB PCB активно бере участь у виробництві друкованих плат понад 12 років і має багаті виробничі знання та досвід для визначення якості друкованих плат. У них є власні фабрики з виробництва друкованих плат і друкованих плат відповідно, і їхні фабрики є всесвітньо відомими постачальниками послуг зі складання друкованих плат і друкованих плат з точки зору галузевих ресурсів.
Таким чином, клієнти можуть придбати у нас плати PCB і PCBA разом, щоб зменшити загальну вартість закупівлі та скоротити загальний цикл закупівлі.

Q1: Ви постачальник друкованих плат SMT?
Так, ми є виробником збірки друкованих плат SMT, у нас є передові машини SMT, ласкаво просимо відвідати наш завод у Китаї.
Q2: Чи можемо ми купити компоненти PCB відповідно до наших вимог?
Так, будь ласка, надішліть специфікації компонентів друкованої плати на нашу поштову скриньку: pcb@jbmcpcb.com, наші співробітники точно підберуть компоненти, які підходять саме вам.
Питання 3: Чи можу я перейти від дизайну друкованої плати до друкованої плати?
Так, у нас є професійні інженери від проектування друкованих плат, виробництва друкованих плат до послуг зі складання друкованих плат. Є професійні інженери для підключення.