Зазвичай використовується у виробництві друкованих плат при свердлінні отворів у виробництві методів виробництва отворів

Наскрізний отвір (VIA), це звичайний отвір, який використовується для проведення або з’єднання провідної графіки в різних шарах друкованої плати з лініями з мідної фольги. Наприклад (наприклад, глухі отвори, закопані отвори), але не можна вставити в ніжки компонентів або інші зміцнюючі матеріали отворів з мідним покриттям. Оскільки друкована плата утворена багатьма шарами мідної фольги, складеними кумулятивно, кожен шар мідної фольги буде прокладено між шаром ізоляції, так що шари мідної фольги не можуть бути зв’язані один з одним, а його сигнальні зв’язки покладаються на наскрізний -отвір (наскрізний отвір), тому є назва китайського наскрізний отвір.

Особливості: Щоб задовольнити попит клієнтів, направляючий отвір друкованої плати повинен бути заглушений, щоб у процесі заміни традиційних алюмінієвих листових заглушок отвори з білою сіткою для завершення блокування та забивання отворів на поверхні друкованої плати, так що виробництво є стабільним, надійною якістю, використання більш досконалого.

Наскрізний отвір в основному відіграє роль провідності з’єднання ланцюгів, із швидким розвитком електронної промисловості, але також у процесі виробництва друкованих плат і технології поверхневого монтажу висунули вищі вимоги.

Наскрізний процес закупорювання отвору на додаток до народження отвору, при цьому повинні бути виконані такі вимоги: 

1. Наскрізний отвір міді може бути, опір припою може бути підключений або не підключений.

2. Наскрізний отвір повинен мати олово-свинець, існують певні вимоги до товщини (4 мкм), в отвір не повинно бути чорнила, стійкого до припою, в результаті чого отвір має приховані олов’яні кульки.

3. Вхідний отвір має бути заглушений чорнилом, стійким до припою, світлонепроникним, без олов’яних кілець, олов’яних кульок, вирівнювання та інших вимог.

Глухий отвір: це крайня схема в друкованій платі та сусідній внутрішній шар для з’єднання з отворами з покриттям, оскільки ви не можете бачити протилежну сторону, тому це називається сліпим проходом. У той же час, щоб збільшити використання простору між PCBконтурні шари, глухі отвори. Тобто до поверхні направляючого отвору друкованої плати.

Характеристики: Глухі отвори розташовані у верхній і нижній поверхнях друкованої плати певної глибини для поверхневого шару лінії та наступного посилання на внутрішній шар лінії, глибина отвору зазвичай не більше ніж певне співвідношення (діаметр отвору).

Цей метод виробництва вимагає особливої ​​уваги до глибини свердління (вісь Z), щоб бути правильним. Якщо ви не звернете увагу на отвір, це спричинить труднощі з покриттям, тому майже не потрібно використовувати фабрику, вам також може знадобитися підключити схему шар заздалегідь в індивідуальному шарі схеми на перших просвердлених отворах, а потім остаточно склеєних разом, але потребує більш точного позиціонування та вирівнювання пристроїв.

Приховані отвори, тобто будь-який зв’язок між шарами схеми всередині друкованої плати, але не веде до зовнішнього шару, але також не поширюється на поверхню друкованої плати через значення отвору.

Характеристики: у цьому процесі не можна використовувати після склеювання методом свердління для досягнення, необхідно впроваджувати в окремі шари схеми під час свердління, перше часткове склеювання внутрішнього шару першої обробки покриття, і, нарешті, все скріплення, ніж Оригінальний наскрізний отвір і глухі отвори будуть більше працювати, тому ціна також найдорожча. Цей процес зазвичай використовується лише для друкованих плат високої щільності, щоб збільшити простір, доступний для інших шарів схем.