Вплив технології обробки поверхні на продуктивність друкованої плати

Продуктивність друкованих плат безпосередньо впливає на робочу стабільність і надійність електронного обладнання. Будучи ключовим кроком у процесі виробництва друкованих плат, технологія обробки поверхні відіграє життєво важливу роль у загальній продуктивностіPCB. Далі буде досліджено специфічний вплив різних технологій обробки поверхні на продуктивність друкованої плати.

1. Огляд технології обробки поверхні друкованих плат

Технологія обробки поверхні друкованих плат в основному включає наступні типи:

Вирівнювання гарячим повітрям (HASL): цей процес наносить шар розплавленого припою на поверхню друкованої плати, а потім видаляє надлишки припою гарячим повітрям. Цей шар припою захищає друковану плату від кисню в повітрі та допомагає забезпечити хороші з’єднання під час подальшого паяння компонентів на друкованій платі.

Безелектричне нікелеве золото (ENIG): спочатку на друковану плату наноситься шар нікелю, а потім тонкий шар золота. Така обробка не тільки запобігає зношенню поверхні друкованої плати, але й дозволяє струму більш плавно проходити через ланцюг, що сприяє тривалому використанню друкованої плати.

Безелектричне нікелеве іммерсійне золото (IMnG): Подібно до ENIG, але менше золота використовується для покриття золота. Він наносить тонкий шар золота на шар нікелю на поверхні друкованої плати, що може підтримувати хорошу провідність, економити золото та зменшувати витрати.

Органічна захисна плівка (OSP): захисний шар утворюється шляхом нанесення шару органічного матеріалу на мідну поверхню друкованої плати, щоб запобігти окисленню та знебарвленню міді. Таким чином, друкована плата може підтримувати хороший ефект з’єднання під час паяння, і на якість пайки не вплине окислення.

Пряме мідне золоте покриття (DIP): шар золота наноситься безпосередньо на мідну поверхню друкованої плати. Цей метод особливо підходить для високочастотних ланцюгів, оскільки він може зменшити перешкоди та втрати під час передачі сигналу та забезпечити якість сигналу.

2. Вплив технології обробки поверхні наPCBпродуктивність плати

1. Кондуктивне виконання

ENIG: завдяки високій провідності золота друкована плата, оброблена ENIG, має чудові електричні властивості.

OSP: хоча шар OSP може запобігти окисленню міді, він може вплинути на характеристики провідності.

2. Зносостійкість і стійкість до корозії

ENIG: шар нікелю забезпечує хорошу зносостійкість і стійкість до корозії.

HASL: шар припою може забезпечити певний захист, але він не такий стабільний, як ENIG.

3. Продуктивність пайки

HASL: завдяки наявності шару припою друкована плата, оброблена HASL, має кращу ефективність пайки.

ENIG: Хоча ENIG забезпечує хорошу ефективність паяння, шар золота може впливати на механічну міцність після пайки.

4. Екологічна адаптивність

OSP: шар OSP може забезпечити хорошу адаптивність до навколишнього середовища та підходить для використання у вологому середовищі.

DIP: завдяки стабільності золота друкована плата, оброблена DIP, добре працює в суворих умовах.

5. Фактори витрат

Різні технології обробки поверхні по-різному впливають на вартість друкованих плат. ENIG і DIP є відносно дорогими через використання дорогоцінних металів.

Технологія обробки поверхні має значний вплив на продуктивність друкованої плати. Вибір правильної технології обробки поверхні вимагає комплексного розгляду на основі сценаріїв застосування, бюджету витрат і вимог до продуктивності. З розвитком технологій продовжують з’являтися нові технології обробки поверхні, що надає більше можливостей для проектування та виробництва друкованих плат.